品质保证

品質保證

精准的元件檢測是我們質檢流程的重中之重。

我們的質檢員對100%來料進行2階段檢測並承諾每出1PCS貨我們都會提供QC品質報告。如果客戶有更高要求，還可以提供更高級別的檢測，為客戶提供參考。

檢測流程品質管理品質控制

首頁品質保證

全面的檢測流程

所有產品都將經過嚴格的多步驟檢查，這些程式確保我們的客戶只收到正品和功能性電子元件。

初步檢測

製造商元件編號
數量
廠家
日期代碼
批號
ROHS和MSL
物理狀態
包装
條碼驗證

深入專案

验证第一阶段
檢測結果
使用高功率顯微鏡
檢驗元器
防偽檢驗
尺寸檢驗
电性能测试/
驗證電容的電路值
晶片表面
化學試劑測試
丙酮測試
拍照並記錄
在資料庫中

高級檢測

D-CAP開蓋測試
X光测试
可悍性測試
烘烤

嚴格的品質管理

匯佳成在業務的各環節都堅持品質第一的原則，不斷完善品質架構，
並持續將新科技、流程與培訓納入質控系統，向客戶提供安全的供應鏈保障。

全面品質管制
全過程品質要求
全員品質意識
權威品質認證

全面品質管制

我們採用面面俱到的方式，從符合管理供應商資格，到包裝和交付產品，以確保產品能符合客戶的最高標準，我們始終堅持始于客戶需求，終於客戶滿意。

全過程品質要求

實現高品質的品質保證來自過程，從採購、接收、檢查、測試到運輸，我們對品質的重視貫穿於每一個環節。

全員品質意識

匯佳成通過品質方針的推廣與品質體系培訓，不斷提高團隊防偽能力和網路安全意識，以滿足客戶要求和他們未來的需求和期望。

權威品質認證

匯佳成專注並追求超越客戶要求和期望，堅守協力廠商認證要求，同時不斷改善我們的品質管制體系，從而向客戶提供最高水準的產品和服務。

檢測工具&檢測設備

匯佳成投資了一系列檢測設備與工具,以支持我們的質檢員能夠提前識別出最細微的缺陷和最複雜的假冒零件。

X-RAY

X-RAY 利用高電壓撞擊靶材產生的 X 射線能夠穿透大多數物體的特性，在不損壞檢測樣品的前提下使用 X 射線穿透成像，我們的檢測工程師可以清楚地觀察到晶片內部結構、以及SMT 各類型焊點的焊接品質等，從而驗證元器件是否存在問題，杜絕劣質、仿冒元件以次充好。
可焊性測試設備

通過潤濕天平法的原理對元器件、PCB 板、PAD、焊料及助焊劑等可焊接性能做定性與定量的評估。
D-CAP

使用化學試劑方法或者鐳射蝕刻將元器件外部的封裝殼體去掉,用以檢查晶粒表面的原廠標識、版圖佈局、工藝缺陷等
目視檢查設備

對晶片進行外觀檢測，判斷晶片外觀是否有發現裂紋、破損等異常現象。