品质保证

全面的檢測流程

所有產品都將經過嚴格的多步驟檢查，這些程式確保我們的客戶只收到正品和功能性電子元件。

初步檢測

製造商元件編號
數量
廠家
日期代碼
批號
ROHS和MSL
物理狀態
包装
條碼驗證

深入專案

验证第一阶段
檢測結果
使用高功率顯微鏡
檢驗元器
防偽檢驗
尺寸檢驗
电性能测试/
驗證電容的電路值
晶片表面
化學試劑測試
丙酮測試
拍照並記錄
在資料庫中

高級檢測

D-CAP開蓋測試
X光测试
可悍性測試
烘烤

嚴格的品質管理

匯佳成在業務的各環節都堅持品質第一的原則，不斷完善品質架構，
並持續將新科技、流程與培訓納入質控系統，向客戶提供安全的供應鏈保障。

全面品質管制
全過程品質要求
全員品質意識
權威品質認證

全面品質管制

我們採用面面俱到的方式，從符合管理供應商資格，到包裝和交付產品，以確保產品能符合客戶的最高標準，我們始終堅持始于客戶需求，終於客戶滿意。

全過程品質要求

實現高品質的品質保證來自過程，從採購、接收、檢查、測試到運輸，我們對品質的重視貫穿於每一個環節。

全員品質意識

匯佳成通過品質方針的推廣與品質體系培訓，不斷提高團隊防偽能力和網路安全意識，以滿足客戶要求和他們未來的需求和期望。

權威品質認證

匯佳成專注並追求超越客戶要求和期望，堅守協力廠商認證要求，同時不斷改善我們的品質管制體系，從而向客戶提供最高水準的產品和服務。

檢測工具&檢測設備

匯佳成投資了一系列檢測設備與工具,以支持我們的質檢員能夠提前識別出最細微的缺陷和最複雜的假冒零件。

目視檢查設備

外觀檢測通過高倍率顯微成像，對電子元器件外觀狀態進行精細化檢查。我們配備 HSJS SZ61TR 4K 高倍顯微鏡，可清晰觀察晶片本體、引腳、焊盤及封裝細節，識別刮痕、變形、污染、虛焊及標識異常等問題。質檢工程師可據此對元器件外觀一致性與工藝質量進行有效判定，保障來料外觀品質可控。
超景深三维数码显微镜

KEYENCE VHX-X1 超景深三維數碼顯微鏡通過多角度自動成像與三維重構，實現對元器件表面結構的立體化觀察。設備可在大景深條件下清晰呈現焊點形貌、封裝高度差及微小結構特徵，輔助工程師更準確地判斷外觀缺陷及工藝一致性，為高精度外觀檢測提供可靠依據。
X-RAY

X-RAY 利用高電壓撞擊靶材產生的 X 射線能夠穿透大多數物體的特性，在不損壞檢測樣品的前提下使用 X 射線穿透成像，我們的檢測工程師可以清楚地觀察到晶片內部結構、以及 SMT 各類型焊點的焊接品質等，從而驗證元器件是否存在問題，杜絕劣質、仿冒元件以次充好。
成分分析檢測設備

成分分析通過能譜檢測技術，對電子元器件材料元素組成進行分析。我們配備三值儀器 EDX 6000E 光譜儀，可對引腳、電鍍層及焊接區域的材料成分進行檢測，輔助判斷是否存在材質異常、成分不符或替代用料情況，為元器件真實性與可靠性提供數據支撐。
電性能檢測設備

電性能檢測通過 VI 曲線測試，對元器件的基本電氣特性進行快速驗證。我們採用三量精密儀器 VI8000，可對二極體、電晶體、IC 等器件進行非破壞性測試，生成對應 VI 特性曲線。質檢工程師可通過曲線形態判斷器件功能狀態及一致性，有效識別失效、異常或風險元器件，確保電性能符合應用要求。
可焊性測試設備

可焊性測試透過模擬實際焊接工藝環境，對電子元器件引腳或焊端進行浸錫檢測。我們採用華企正邦 SPA-T1510 錫爐，對焊料潤濕性、鋪展性及焊接覆蓋情況進行直觀評估。我們的質檢工程師可有效判斷元器件可焊性能及表面狀態，及時發現因氧化、老化或存儲不當導致的焊接隱患，確保來料品質穩定可靠，嚴控不良及風險物料流入生產環節。
D-CAP

開蓋檢測用於驗證晶片內部結構與封裝一致性。我們採用 RKD Engineering Elite Etch 7000 開封機，對晶片封裝進行可控開蓋處理，使用化學試劑方法或者雷射蝕刻將元器件外部的封裝殼體去掉，在不影響關鍵結構的前提下暴露晶片內部。用以檢查晶粒表面的原廠標識、版圖佈局、工藝缺陷等。