該系列產品內部採用CMOS混合信號調理晶片（內含倍率可調PGA和24-bit Σ-ΔADC）對MEMS芯體的輸出進行放大，校準和補償，能將-10kPa至+10kPa以及 -350kPa至+350kPa的不同壓力量程信號轉換為可自訂輸出範圍（0~5V）的類比信號以及數位I2C信號。同時，內置的MEMS差壓壓力芯體是基於高靈敏度的單晶矽壓阻效應並採用先進的矽矽鍵合CSOI MEMS微加工工藝設計而成，MEMS芯體生命週期內精度和穩定性優於1%F.S.。

產品主要特點如下：

• 高精度低功耗：高度線性，穩定性好，無需校準，100%溫度補償，出廠精度優於±1%F.S.，生命週期內精度優於±2%F.S.。

• 多種輸出方式：支援類比絕對輸出以及數位I2C輸出，適用于多種應用需求，簡單便利，可攜性好。

• 定制化產品：支持-10kPa~+10kPa以及-350kPa~+350kPa等多款量程定制，適用于多種壓力應用場景，高靈活性。

• 寬溫度範圍：-20℃~70℃的工作溫度，可適用於各類惡劣的工作環境；同時，0℃~70℃的溫度補償範圍可以減少溫度變化對產品性能的影響，保障產品的穩定性。

• 雙氣嘴封裝形式：採用符合業界JEDEC標準的雙氣嘴SOIC-16封裝形式，可以pin-to-pin相容SMI微差壓系列產品；具有較高可靠性與應力消除特性，在保證產品優異性能和可靠性的同時方便客戶焊接和使用。

納芯微不僅擁有自主研發的MEMS設計與封裝技術以及多壓力溫度點自動化批量標定技術；可以為客戶提供更靈活的交付，降低供應鏈風險；還可以根據客戶需求提供定制化合封產品，滿足不同場景的應用需求。