品质保证

品质保证

精准的元件检测是我们质检流程的重中之重。

我们的质检员对100%来料进行2阶段检测并承诺每出1PCS货我们都会提供QC品质报告。如果客户有更高要求，还可以提供更高级别的检测，为客户提供参考。

检测流程品质管理质量控制

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全面的检测流程

所有产品都将经过严格的多步骤检查，这些程序确保我们的客户只收到正品和功能性电子元件。

初步检测

制造商元件编号
数量
厂家
日期代码
批号
ROHS和MSL
物理状态
包装
条码验证

深入项目

验证第一阶段
检测结果
使用高功率显微镜
检验元器
防伪检验
尺寸检验
电性能测试/
验证电容的电路值
芯片表面
化学试剂测试
丙酮测试
拍照并记录
在数据库中

高级检测

D-CAP开盖测试
X光测试
可悍性测试
烘烤

严格的品质管理

汇佳成在业务的各环节都坚持品质第一的原则，不断完善品质架构，
并持续将新科技、流程与培训纳入质控系统，向客户提供安全的供应链保障。

全面质量管理
全过程质量要求
全员质量意识
权威质量认证

全面质量管理

我们采用面面俱到的方式，从符合管理供应商资格，到包装和交付产品，以确保产品能符合客户的最高标准，我们始终坚持始于客户需求，终于客户满意。

全过程质量要求

实现高品质的质量保证来自过程，从采购、接收、检查、测试到运输，我们对品质的重视贯穿于每一个环节。

全员质量意识

汇佳成通过质量方针的推广与质量体系培训，不断提高团队防伪能力和网络安全意识，以满足客户要求和他们未来的需求和期望。

权威质量认证

汇佳成专注并追求超越客户要求和期望，坚守第三方认证要求，同时不断改善我们的质量管理体系，从而向客户提供最高水平的产品和服务。

检测工具&检测设备

汇佳成投资了一系列检测设备与工具,以支持我们的质检员能够提前识别出最细微的缺陷和最复杂的假冒零件。

X-RAY

X-RAY 利用高电压撞击靶材产生的 X 射线能够穿透大多数物体的特性，在不损坏检测样品的前提下使用 X 射线穿透成像，我们的检测工程师可以清楚地观察到芯片内部结构、以及SMT 各类型焊点的焊接质量等，从而验证元器件是否存在问题，杜绝劣质、仿冒元件以次充好。
可焊性测试设备

通过润湿天平法的原理对元器件、PCB 板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。
D-CAP

使用化学试剂方法或者激光蚀刻将元器件外部的封装壳体去掉,用以检查晶粒表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等
目视检查设备

对芯片进行外观检测，判断芯片外观是否有发现裂纹、破损等异常现象。