品質保証
正確な部品検査は、当社の品質検査プロセスの最優先事項です。
当社のQCは全数製品を2段階検査を行い、たとえ1PCS製品出荷しても検査成績書を提供することを約束します。 もし顧客はより高いレベル検測依頼がある場合に検測サービスを提供でき、顧客側の参照になります。
全面的な検査プロセス
全ての製品は厳しい多段検査を行い、これらの手順はお客先が本物と性能良い電子部品の受け取る事を確保します。
予備検査
  • メーカーの部品番号
  • 数量
  • メーカー
  • 日付コード
  • ロットナンバー

  • ROHS と MSL
  • 物理状態
  • 梱包
  • バーコードの検証
高いレベル検査項目
  • 第一段階の検出結果を検証
  • ハイパワー顕微鏡で部品を検査
  • 偽造防止検査
  • 寸法検査
  • 電気特性試験/コンデンサ回路値の検証
  • チップ表面化学試薬試験
  • アセトン試験
  • 写真取りと、データベースに記録
高級検測
  • D-CAPオープンカバーテスト
  • X線検査
  • 半田濡れ性テスト
  • ベイク
厳しい品質管理
HJCは業務の各段階において品質第一の原則を堅持し、品質構造を絶えず改善しており、引き続き新しい技術、プロセス及びトレーニングを品質管理システムに取り入れ、お客様に安全なサプライチェーン保障を提供しております。
  • 全面的な品質管理
  • 全過程品質管理
  • 全員品質意識
  • 権威ある品質認証
全面的な品質管理
当社はあらゆる面までの管理方式を採用し、サプライヤー資格取得の管理から製品の梱包と配送まで、 お客様の最高水準を満たすようにお客様のニーズから始まり顧客が満足するまでに頑張ります。
全過程品質管理
高水準の品質保障を実現するために過程管理が重要で、調達から、受け入れ、検査、テスト、輸送まで、私たちが品質を重視するのは全てのプロセスに通り拔けます。
全員品質意識
HJCは品質方針の普及と品質システムトレーニングを通じて、顧客の要求と将来のニーズを満たすために、チームの偽造防止能力とサイバーセキュリティ意識を継続的に向上します。
権威ある品質認証
HJCはお客様の要求と期待を超える事に専念し、第三者認証要求を守り、常に当社の品質管理システムを改善し、お客様に最高レベルの製品とサービスを提供します。
検査ツール&検査装置
HJCは最小限の欠陥と最も複雑な偽造品を事前に検出できるように、さまざまな検査装置とツールを購入しました。
  • X-RAY
    X-RAYはターゲットに高電圧衝撃で生じるX線が殆どの物体の透過する特性を利用して、検査サンプルを損傷することなくX線透過画像を撮影して、当社の検査エンジニアはチップの内部構造およびSMT半田状況を明確に観察し、部品は不良問題があるかどうか検証でき、粗悪品・偽造品を根切り防止します。
  • 半田濡れ性試験設備
    メニスコグラフ実験法の原理によって電子部品、PCB基板、PAD、半田材料、フラックスなどの溶接特性を定性的および定量的に評価します。
  • D-CAP
    化学試薬法またはレーザーエッチングを使用して部品外部のパッケージを除去し、ウェハー表面の元の標示、レイアウト、プロセス欠陥などを確認します。
  • 目視検査設備
    チップの外観検査実施、チップの外観にひび割れや破損などの異常があるかどうかを判断します。