品質保証

全面的な検査プロセス

全ての製品は厳しい多段検査を行い、これらの手順はお客先が本物と性能良い電子部品の受け取る事を確保します。

予備検査

メーカーの部品番号
数量
メーカー
日付コード
ロットナンバー
ROHS と MSL
物理状態
梱包
バーコードの検証

高いレベル検査項目

第一段階の検出結果を検証
ハイパワー顕微鏡で部品を検査
偽造防止検査
寸法検査
電気特性試験/コンデンサ回路値の検証
チップ表面化学試薬試験
アセトン試験
写真取りと、データベースに記録

高級検測

D-CAPオープンカバーテスト
X線検査
半田濡れ性テスト
ベイク

厳しい品質管理

HJCは業務の各段階において品質第一の原則を堅持し、品質構造を絶えず改善しており、引き続き新しい技術、プロセス及びトレーニングを品質管理システムに取り入れ、お客様に安全なサプライチェーン保障を提供しております。

全面的な品質管理
全過程品質管理
全員品質意識
権威ある品質認証

全面的な品質管理

当社はあらゆる面までの管理方式を採用し、サプライヤー資格取得の管理から製品の梱包と配送まで、お客様の最高水準を満たすようにお客様のニーズから始まり顧客が満足するまでに頑張ります。

全過程品質管理

高水準の品質保障を実現するために過程管理が重要で、調達から、受け入れ、検査、テスト、輸送まで、私たちが品質を重視するのは全てのプロセスに通り拔けます。

全員品質意識

HJCは品質方針の普及と品質システムトレーニングを通じて、顧客の要求と将来のニーズを満たすために、チームの偽造防止能力とサイバーセキュリティ意識を継続的に向上します。

権威ある品質認証

HJCはお客様の要求と期待を超える事に専念し、第三者認証要求を守り、常に当社の品質管理システムを改善し、お客様に最高レベルの製品とサービスを提供します。

検査ツール&検査装置

HJCは最小限の欠陥と最も複雑な偽造品を事前に検出できるように、さまざまな検査装置とツールを購入しました。

目視検査設備

チップの外観検査実施、チップの外観にひび割れや破損などの異常があるかどうかを判断します。
超深度3Dデジタルマイクロスコープ

KEYENCE VHX-X1 超深度3Dデジタルマイクロスコープは、多角度自動撮影と3次元再構築により、部品表面構造の立体的な観察を実現します。本装置は、広い深度範囲において、はんだ接合部の形状、パッケージの高さの差、微細な構造的特徴を鮮明に捉え、技術者が外観不良やプロセスの均一性をより正確に判断することを支援し、高精度な外観検査の信頼性を提供します。
X-RAY

X-RAYはターゲットに高電圧衝撃で生じるX線が殆どの物体の透過する特性を利用して、検査サンプルを損傷することなくX線透過画像を撮影して、当社の検査エンジニアはチップの内部構造およびSMT半田状況を明確に観察し、部品は不良問題があるかどうか検証でき、粗悪品・偽造品を根切り防止します。
成分分析检测设备

成分分析は、エネルギー分散型X線分光法（EDS/EDX）による検出技術を用いて、電子部品の材料を構成する元素の分析を行います。当社は、三値仪器 EDX 6000E 分光分析装置を導入しており、リード端子、めっき層、はんだ付け領域の材料成分を分析・検出することが可能です。これにより、材料の異常、指定成分との不一致、代替材料の使用有無などの判断を支援し、電子部品の真贋判定と信頼性評価のためのデータを提供します。
電性能試験装置

電性能試験は、VIカーブ測定法を用いて、電子部品の基本的な電気的特性を迅速に検証します。当社は、三量精密仪器 VI8000を採用し、ダイオード、トランジスタ、ICなどのデバイスに対して非破壊試験を実施し、対応するVI特性曲線を生成します。品質管理エンジニアは、この曲線の形状からデバイスの機能状態と一貫性を判断し、故障品、異常品、またはリスクのある部品を効果的に特定することで、電気的性能がアプリケーションの要求事項を満たしていることを確認します。
半田濡れ性試験設備

はんだ付け性試験は、実際のはんだ付け工程環境を模擬し、電子部品のリード端子や接続端子のはんだ濡れ性を評価する試験です。当社は、華企正邦 SPA-T1510 はんだ槽を用いて、はんだの濡れ性、広がり性、および被覆状態を視覚的に評価します。品質管理エンジニアは、この試験を通じて、部品のはんだ付け性や表面状態を効果的に判断し、酸化、経年劣化、不適切な保管に起因するはんだ付け不良リスクを早期に発見します。これにより、入荷材料の品質安定性と信頼性を確保し、不良品やリスクのある材料が製造工程に流入することを厳しく防止します。
D-CAP

開封検査は、チップ内部構造とパッケージの一貫性を検証するために実施されます。当社は、RKD Engineering Elite Etch 7000 開封装置を用いて、チップパッケージに対して制御された開封処理を行います。これは、化学試薬による方法やレーザーエッチングによって電子部品の外装ケースを除去し、重要な構造に影響を与えることなくチップ内部を露出させるものです。この検査により、ダイ表面の純正メーカー刻印、回路レイアウト、製造プロセス上の欠陥などを確認することが可能となります。