该系列产品内部采用CMOS混合信号调理芯片（内含倍率可调PGA和24-bit Σ-ΔADC）对MEMS芯体的输出进行放大，校准和补偿，能将-10kPa至+10kPa以及 -350kPa至+350kPa的不同压力量程信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟信号以及数字I2C信号。同时，内置的MEMS差压压力芯体是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应并采用先进的硅硅键合CSOI MEMS微加工工艺设计而成，MEMS芯体生命周期内精度和稳定性优于1%F.S.。

产品主要特点如下：

• 高精度低功耗：高度线性，稳定性好，无需校准，100%温度补偿，出厂精度优于±1%F.S.，生命周期内精度优于±2%F.S.。

• 多种输出方式：支持模拟绝对输出以及数字I2C输出，适用于多种应用需求，简单便利，可移植性好。

• 定制化产品：支持-10kPa~+10kPa以及-350kPa~+350kPa等多款量程定制，适用于多种压力应用场景，高灵活性。

• 宽温度范围：-20℃~70℃的工作温度，可适用于各类恶劣的工作环境；同时，0℃~70℃的温度补偿范围可以减少温度变化对产品性能的影响，保障产品的稳定性。

• 双气嘴封装形式：采用符合业界JEDEC标准的双气嘴SOIC-16封装形式，可以pin-to-pin兼容SMI微差压系列产品；具有较高可靠性与应力消除特性，在保证产品优异性能和可靠性的同时方便客户焊接和使用。

纳芯微不仅拥有自主研发的MEMS设计与封装技术以及多压力温度点自动化批量标定技术；可以为客户提供更灵活的交付，降低供应链风险；还可以根据客户需求提供定制化合封产品，满足不同场景的应用需求。